SMT是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，用大白話說就是把電子元件通過設(shè)備打到PCB板上，再通過爐子加熱把元件固定到PCB板上，采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點，在電子廠和工業(yè)廠房這種技術(shù)應用廣泛。

　　DIP是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

　　電子廠smt車間供氣

　　SMT車間需要通風，回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風機。對于全熱風爐，排風管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘。工作中會接觸到化學試劑，SMT無塵車間主要由于精密電子元器件的表面貼裝或表面組裝，如果車間內(nèi)灰塵太多，就會會對材料的組裝或焊接造成影響，而且會加大設(shè)備磨損，甚至出現(xiàn)設(shè)備故障。

　　SMT車間有印刷機6臺，進口3臺，國產(chǎn)3臺，SMT車間上板機、下板機，回流焊接管道，SMT貼片機車間生產(chǎn)線需要接氣，具體設(shè)備與接氣要求如下：

　　(1)壓縮空氣供氣

　　氣壓含固體顆粒直徑小于1微米，含油量小于1mg/m³;流量氣泵采用螺桿式，廠房車間需潔凈無塵，有條件考慮10W級的無塵車間，標準為固體顆粒含量為10萬個，0.5微米以上。

　　(2)SMT車間供氣系統(tǒng)空壓機配置

　　1、一般環(huán)境所用到的氣壓標準為：5-6KG或者0.5bar。

　　2、要求空壓機輸出的實際功率比額定功率多2KG，經(jīng)過一系列程序，氣壓會有所損失并減少。

　　3、流量大小與空壓機功率成反比，輸出氣壓越高流量越低。

　　(3)空壓機選型

　　根據(jù)本項目中6臺全自動印刷機，所以選用50P兩臺，儲氣罐需要1立方米就足夠了，把儲氣罐(2立方米)出氣口關(guān)閉，儲氣罐壓力為零的情況下，開啟空壓機用秒表從空壓機加載的時間計算起(零公斤壓力)一直到空壓機卸載的時間至8分鐘即可。

　　(4)供氣管道選型

　　SMT供氣氣路管道的話應采用316及304不銹鋼材質(zhì)，主供氣管最好采用直徑大于10MM，供氣管道末端出墻上樓頂進行排空管道的安裝施工。

　　DIP車間氮氣供氣系統(tǒng)管道安裝

　　對于SMT和DIP車間用戶來說，確定爐子中氮氣純度后，再確定缺氮機出口管道尺寸規(guī)格與純度要求，通常一條SMT生產(chǎn)線采用年氣量為20m3/hr的儲氮罐就足夠了。

　　現(xiàn)有的兩間smt生產(chǎn)中心，一樓車間長度是44米，寬度為27米，總面積為1152平方米，目前廠車前間面地為普通的水磨石地面，且沒有建立起防靜電系統(tǒng)，無法滿足SMT車間的防靜電要求，車間預留兩個接地端子，后續(xù)可以建立SMT車間的靜電防護系統(tǒng)。車間內(nèi)無調(diào)空和加濕設(shè)備，無法滿足SMT車間對溫濕度控制的要求。目前2條線備用車間電力充足，滿足車間內(nèi)所有設(shè)備的電力需求。車間進入部分規(guī)劃為后續(xù)的線邊倉庫，實現(xiàn)物料的快速配送。

　　電子廠smt車間供氣氣路配置

　　1)在生產(chǎn)中心北墻外貼著中央空調(diào)房，新建一間空壓機房。占地面積21平方。

　　2)新增捷豹螺栓式空氣壓縮機1臺，型號EAS-30變頻式，排氣壓力0.8Mpa，排氣量3.4m3/min;

　　3)現(xiàn)有一臺儲氣罐生產(chǎn)日期為2009年2月，生產(chǎn)廠家建議使用年限為7年，現(xiàn)已達到廠家建議期限。工程部意見將現(xiàn)有儲氣罐做報廢處理，再更換一個新儲氣罐，儲氣容量1m3。

　　4)氣路主管道使用DN80鍍鋅管制作預估80米，并安裝一個快開球閥門控制總氣路，SMT一線與SMT二線使用的分支管道使用DN40鍍鋅管制作預估40米，各用氣設(shè)備出氣口處安裝快開球閥門與快速接頭，新能源線體使用分支氣路米數(shù)待定。預留SMT三線與四線設(shè)備擺放位置上方預留電源橋架與氣源接口，便于后期設(shè)備添加時電源與氣源安裝。